科技动态 | 美国战略与国际问题研究中心：美国收紧出口管制难以阻挡中国半导体前进步伐

近年来，中美关系中最重要的问题莫过于半导体产业，美国高级官员称之为技术领域的“激烈竞争”。五年前，美国实行了实体清单制度以抵制中兴、华为等中国跨国公司。回望过去五年，特朗普及拜登政府先后出台了多层出口管制措施，比如，2022年10月，美方史无前例地对半导体制造设备终端用途及“美国主体”进行管制。自那以来，局势发生了重大变化。2023年10月，美方进一步更新该管制规则。为此，2024年3月，美国战略与国际问题研究中心发表评论文章《美国收紧出口管制，难阻中国半导体产业不断进步》。文章认为，虽然美国政府近年来针对中国半导体行业实施了一些列出口管制措施，这些仍然没有阻挡中国半导体产业不断进步和发展。在此背景下，中国政府采取了一系列积极措施来应对美国政府的科技遏制和打压，放眼全球，中国仍然在全球半导体产业链中发挥着重要的作用。

文章指出，近年来中国半导体行业发生了重大变化，主要进展主要包括以下三个方面。第一，鉴于目前越来越多中国设计公司无法使用外国代工厂，中国企业采购先进半导体的长期能力与国内工具制造能力及生产能力的发展速度之间的关系更加紧密，而这种关系在2021年并不明显。第二，尽管迄今为止美国的管制主要集中在先进制造能力上，但中国政府和企业也对未来的管制措施感到担忧，将优先考虑不使用西方投入的工具和材料生产线，以降低长期风险。第三，中国政府官员正在制定公私合作的新方法，以推动关键技术的创新，如先进光刻技术。中国政府正与私营部门密切合作，放宽国家支持的先进研发成果向指定私营企业的转让和推动企业在核心技术上的合作。

值得注意的是，半导体制造业的许多其他领域也是中国重新努力打造国产替代产品的目标，如设计工具、先进材料、先进封装技术、系统工程方法，旨在通过系统主导的方法提高性能，而不是仅仅依赖工艺节点的改进。这些方法都将对中国未来的国产能力起到重要作用，尤其是封装技术，包括芯片组设计、2.5D及3D后端封装技术，这些技术将突出系统工程的重要性，以提高性能水平，并与国内生产新工艺相衔接。

尽管有了新的政府措施、产业合作、技术突破，但是克服美国管制并非轻而易举。中国半导体企业希望继续参与全球产业分工、同行竞争、有利于整个产业的交叉许可安排等，但同时也都担心美国不断加强力度的管制措施会将中国与全球产业隔绝开来。中国半导体企业、半导体行业贸易组织和政府产业政策部门普遍怀疑美国官员所鼓吹的“小院高墙”战略实际上是狭隘地以国家安全为目标制定的。中国的应对方法是，既要继续努力保持与全球产业的联系，又要采取对冲措施，通过将更多资源集中在已经或未来可能受到技术管制压力的关键技术上。