德国联邦政府制定《微电子战略》

该战略的核心指导原则：一是发展并扩展现有的经济和技术优势，重点支持欧洲在全球价值链中不可或缺的技术领域，减少单方面依赖。二是基于《欧洲芯片法案》现有试验线、未来芯片技术储备等研究成果，开拓新技术，尤其要聚焦欧洲用户的未来需求以及具有重大经济潜力的领域。三是基于风险分析增强供应链的韧性和可信度，不仅要考虑产能和市场份额的扩张，还应考虑微电子对国防与安全的重要性。

在中长期目标方面，德国希望未来十年实现以下六项愿景：（1）为开发、设计和制造新型芯片奠定基础；（2）建立尖端技术领域制造能力；（3）德国和欧洲的芯片研发、生产、封装和测试能力逐步满足医疗、能源、汽车等本土行业用户的需求；（4）德国供应商在极紫外光刻、材料、工具和分析领域的优势地位进一步扩大；（5）通过职业培训和继续教育满足对专业人才的需求；（6）政府部门与各利益相关方协同发展微电子生态系统，支持创新和可持续增长。

具体行动措施包括：（1）设计下一代芯片。支持开发智能、高能效的AI芯片，以及用于边缘计算的新型芯片架构，如神经形态计算芯片和量子芯片。（2）降低研发门槛，支持初创企业。通过《欧洲芯片法案》资助建立“欧洲设计平台”，为初创企业和中小企业提供更易获取的设计工具、模块、基础设施，简化多项目晶圆流片服务。（3）加强开源设计。推广RISC-V等开放指令集架构，通过开源工具挑战赛等举措培育自主芯片设计生态系统。（4）加强高校芯片设计教育。通过高校与研究机构合作，提升芯片设计教育的吸引力和质量，利用好2024年成立的“Chipdesign Germany”全国网络打造跨区域合作平台。（5）打造“德国制造”的可信芯片。在德国本土开发与生产、用于关键应用的芯片应遵循“安全设计”原则，在硬件层面保障数字主权。研讨可信芯片制造商认证与采购标准，提升芯片逆向工程分析能力，对不可信来源芯片进行风险评估，增强供应链韧性；由德国网络安全创新机构（Cyberagentur）资助微电子和芯片设计领域的安全研究。

具体行动措施包括：（1）扩建研究工厂。德国微电子研究工厂（FMD）将通过《欧洲芯片法案》试点线（pilot lines）计划获得超7亿欧元，以增强其先进封装，尤其是异质集成和Chiplet技术领域的能力。FMD还将与比利时和法国的另外两条试点线建立紧密合作，并通过德国研究、技术与航天部（BMFTR）资助的微电子技术学院（Microtec Academy）推广专业知识。（2）产业界参与支持基础研究。企业参与资助基础研究项目有助于了解前沿科技发展，从而指导自身的研究创新决策。BMFTR的“ForMikro 2.0”资助计划为高校与企业的联合项目提供最高覆盖研发成本80%的资助，加强微电子领域的知识转化。（3）推进研发的工业化应用。《欧洲芯片法案》通过“芯片联合计划”（Chips JU）对产业驱动型研发项目提供资助，涉及半导体技术及其应用、芯片制造设备研发等。自2026年起，通过“实验室到工厂加速器”项目进一步发展FMD的试点线，使企业能更便捷地获取先进封装尖端技术。（4）通过微电子与通信技术欧洲共同利益重大项目（IPCEI ME/KT）投资半导体。IPCEI ME/KT由14个欧盟成员国共同参与，对半导体行业的高度创新研发项目进行大规模投资，直至商业化应用阶段，目标是加强欧洲半导体生态系统，提高供应安全。在IPCEI ME/KT框架下，德国共资助28个项目，投资约40亿欧元。此外，正在与法国、荷兰共同筹划下一个微电子IPCEI项目“先进半导体技术IPCEI”。（5）加强金融支持。半导体行业由于资本密集度高、技术项目复杂且投资回报期长，对投资者吸引力较低。初创企业和中小企业需要更易获得的支持和投资机会。目前，FMD正在通过“QNC-Space”计划支持初创企业进行小批量生产，《欧洲芯片法案》面向半导体价值链上的初创企业、中小企业设立“芯片基金”。德国联邦政府将进一步探索赠款与融资混合的支持模式，简化资助流程，提升各类资助计划的衔接性。（6）资助量子芯片。关注量子技术与微电子战略的协同，例如将量子技术集成到传统微电子系统中。德国联邦政府计划联合欧盟Chips JU共同资助建设量子芯片试点线。

具体行动措施包括：（1）激发数学、信息科学、自然科学和技术（MINT）领域兴趣。德国联邦政府和州政府将通过各类宣传倡议活动，培养青少年对MINT职业的兴趣。（2）明确微电子职业路径。针对微电子行业职业吸引力不足的问题，BMFTR支持了“INVENT a CHIP”等竞赛让学生增强体验，并持续优化宣传形式以扩大影响；增强对中学生就业指导中的微电子职业相关内容的重视。（3）吸引并留住高校学生。BMFTR举办了“COSIMA”竞赛吸引学生探索微系统应用，正在策划新的竞赛，支持高校学生使用开源芯片设计工具自主设计并测试芯片。各州将通过开设新专业、参与欧洲活动等形式吸引高校学生进入相关领域。（4）发展科研后备力量。通过资助微电子领域的青年科研团队，提升德国高校和科研机构对微电子人才的吸引力，留住并吸引国内外人才。（5）争取女性人才。德国联邦政府和州政府正在通过各类针对女性的资助计划、导师网络等，支持女性从事MINT相关职业。（6）招募国际专业人才。2020年，德国实施《专业人才移民法》，简化外国专业技术人员来德国工作手续。下一步将持续出台相关措施，减少行政壁垒并促进融入，吸引和留住国际人才。（7）促进跨行业人才进入微电子领域。BMFTR将提供针对性的微电子领域继续教育和培训机会，吸引社会转型释放的其他行业劳动力进入微电子行业。（8）企业层面提供人才保障。受政府产业落户项目资助的企业有义务实施内部人才保障措施，确保新建生产基地的人员需求。

具体行动措施包括：（1）建设国家微电子与微系统技术教育学院。BMFTR将整合多方资源，把原本侧重职业培训的微电子技术学院升级为国家级技术教育学院，提供需求导向、贴近实践的高质量培训。（2）企业参与人才培养。受IPCEI项目资助的企业需承担人才培养责任，支持至少20个大学教授、200个博士以及300个硕士，并通过与高校、科研机构的合作产生辐射效应。（3）高效利用基础设施。在设备上进行实践培训是企业在微电子领域技术培训的重要需求，BMFTR将支持各机构高效利用好现有实验室、洁净室等资源进行职业培训和继续教育。（4）将培训融入研究项目。BMFTR将采取激励措施，支持在研究项目中嵌入培训计划，例如模块化课程、暑期学校、实践研讨会等形式。（5）建设微电子教师队伍。微电子技术学院将衔接现有资源，为培训教师提供相关课程。BMFTR将研究能否通过资助教师到企业见习等形式，增强教师对实践需求的了解。

具体行动措施包括：（1）支持大型投资。德国联邦政府将通过《欧洲芯片法案》《改善地区经济结构共同任务法》等政策工具对新建半导体生产设施提供资助，吸引新型（first-of-a-kind）半导体产能落户德国，或对现有工厂进行尖端技术扩建。国际半导体制造商不仅能够成为国际合作的重要支点，还将减少德国和欧洲下游产业的对外依赖，保障供应链韧性。（2）资助基于《欧洲芯片法案》的创新投资项目。2024年，联邦经济与能源部（BMWE）基于《欧洲芯片法案》发布资助公告，资助企业投资从原材料晶圆制造、晶圆加工到模块系统集成的全流程环节及其所需设备，相关项目将显著扩大德国本土产能。（3）未来行动。通过促进创新与技术转化，维持并扩大德国在设备制造、功率半导体、传感器、微控制器、安全芯片、晶圆生产及设计软件等领域的现有技术领导地位。重点发展先进封装能力，提升全球竞争力。长期目标还包括推动创新型芯片（例如神经形态芯片、量子芯片和人工智能芯片）的开发和制造。

具体行动措施包括：（1）参与国际多边组织。积极参与七国集团（G7）和经合组织（OECD）框架下的半导体议题，加深德国对全球微电子生态的理解并加强研究网络，巩固战略合作关系。（2）欧盟层面的协调。由欧洲半导体委员会（ESB）负责监测欧洲半导体生态系统、建立危机预防与管理机制，并协调《欧洲芯片法案》的三大支柱（研发、生产、协调）。此外，BMWE作为协调员，支持微电子领域IPCEI的设立与执行。（3）未来欧洲战略。《欧洲芯片法案》的资金安排延续至2027年，德国希望后续的欧洲战略能够遵循《德国微电子战略》的核心指导原则。（4）国际双边合作。德国将在充分考虑研究安全的前提下，重点加强与中国台湾地区、韩国在半导体研究方面的合作，并探索与其他国家研发合作的可能性。还将加强关于微电子领域经济安全及特定风险问题的国际交流。（5）标准化。持续关注微电子领域的国际标准化动态，反对“标准”的地缘政治工具化倾向；评估是否需要资助企业参与标准化工作，加速将研发和产业化成果融入国际标准化体系。