政策要点韩国青瓦台发布“人工智能半导体产业发展战略”
2021-04-09 22:52:06 浏览数量：次
2020年12月12日，韩政府总理郑锡均在京畿道城南市的系统半导体设计支援中心主持召开第十三届科学技术部长会议，发布了实现人工智能强国战略。
建立“人工智能半导体产业发展战略”的目的是通过基于韩国的强项，例如世界上最好的半导体制造能力，大力培育人工智能半导体，从而引领全球市场。
全球人工智能半导体市场仍处于起步阶段，但预计到2030年的未来10年内将增长6倍，总额达到1179亿美元。
到2030年，韩政府通过实现跨越式发展AI/综合半导体力量，引领人工智能半导体的领先地位的愿景。计划将占据全球20％的市场份额、培育20家创新型企业和3000名高级人才等两大促进战略和六大实施过程。
首先，通过人工智能半导体旗舰项目，将独立开发世界上最好的人工智能半导体，以促进设计，设备和工艺技术创新，以确保全球技术领先地位。
第一阶段是在服务器，移动和边缘领域开发创新的NPU，未来的新设备以及微处理器和设备以确保在全球市场上竞争力。
第二阶段，通过开发结合了新设备和创新设计技术的超高性能，超低功耗的下一代人工智能半导体（神经形态，第三代）以及具有世界第一存储能力的新概念PIM半导体来挑战最佳技术。
利用世界第一的存储能力，抢占集成存储（内存）和计算（处理器）的PIM（内存处理）半导体技术，创造与国内商业和主要流程以及下一代内存（新设备）相关的可见结果它将分阶段推广。
随着官方和民间人工智能和数据基础设施的建立，必须抢先引入和传播人工智能半导体，引领早期市场需求的产生。通过官民合作，在光州人工智能集群和配备人工智能半导体的高性能人工智能等官方和民营部门的云数据中心试点引入和验证家用人工智能半导体（服务器NPU）。
它将针对国内公司易受攻击的软件领域中的国家研发和技术难题建立专门的支持计划，并扩大对与工业，学术界，科研合作研究和人工智能服务需求相关的技术演示的支持。
此外，到2030年，将通过一流大学来培养3000名高素质人才。由公司和政府一对一投资的人工智能半导体学院项目的建立，将培育领先的大学，在硕士和博士学位方面集中培养设计人才，加强针对在职和本科生的人工智能半导体实践基础设施和教育计划，以及人工智能半导体设计竞赛通过这种方式，人力基础也得以扩展。
振兴创新型增长产业生态系统
通过1企1芯片项目，到2030年将发布50款按需量身定制的人工智能芯片。
建立全周期的供需快速通道，例如“ 1企1芯片项目”，“人工智能半导体热线”和“建立人工智能芯片测试台”，以支持公司联合开发和生产人工智能半导体通过与DNA服务创新（例如“数字新政项目”和智能物联网设备开发）相结合，来运营和创建领先的人工智能半导体市场。
通过企业间合作，增强人工智能半导体设计能力，并创建工艺创新谷。
支持无工厂IP公司的联合研发（“ SoC-IP封装类型”）和设计公司的无工厂合作（IP设计，工艺优化等），以及扩大国内代工厂的工艺开放和IP的双向开放。为获得全球最佳的工艺竞争力，将创建一个人工智能半导体工艺创新谷，开发先进的工艺设备和材料技术。
支持大型新政基金，以促进人工智能半导体创新者的扩大规模。下一代半导体已包括在政策型“新政基金”的投资目标中，将通过投资简报会促进人工智能半导体行业的融资。利用现有的半导体基金，将投资700亿韩元（约合41.93亿元人民币）用于人工智能半导体公司的研发和并购。
新建“人工智能半导体创新设计中心”，以培养创新型公司。系统半导体设计支持中心的第二个园区于6月开业，它将建立一个人工智能半导体创新设计中心，以响应系统半导体的人工智能。
在新建的创新设计中心中，将建立一个人工智能Fabless（只做芯片设计而不做制造的企业）专用支持空间，一个技术支持小组和一个专门的培训计划，以增强AI半导体的功能。通过向全球Fabless开放全球公司的能力，建立一个从设计到生产负责的启动支持系统。
政府正计划通过建立促进官民合作的系统来大力支持人工智能半导体产业生态系统。
“人工智能半导体产业战略会议”由政府，行业，学术界和研究机构组织和运营，以确保“人工智能半导体产业发展战略”的顺利实施和绩效检查。
科学技术大臣崔基永说：“人工智能半导体是数字新政的关键基础设施，例如未来人工智能时代的数据坝。基于我们的优势，如果企业和政府合作，这是一个可以发展到世界最高水平的领先领域。”为了尽早获得竞争力并通过公司的先期投资来挑战不断增长的全球市场，我们制定了此对策，并成功实施了各种政策任务，例如大型研发和人力开发项目以及与数字新交易有关的初始需求创建。我们将成为智能半导体的领先国家。”
工业部部长成润模说：“人工智能半导体将改变游戏规则，将在第四次工业革命和后疫情时代改变半导体市场，并且是系统半导体领域的关键增长引擎。这是去年系统半导体愿景和战略制定的第一年。过去20年韩国一直是半导体产业出口和经济增长背后重要推手，我们将保持存储半导体的超大优势，在人工智能半导体上创造新的高度，并在2030年成为一个综合的半导体强国。”
（资料来源：
，编译：单晓娜）
建立“人工智能半导体产业发展战略”的目的是通过基于韩国的强项，例如世界上最好的半导体制造能力，大力培育人工智能半导体，从而引领全球市场。
全球人工智能半导体市场仍处于起步阶段，但预计到2030年的未来10年内将增长6倍，总额达到1179亿美元。
到2030年，韩政府通过实现跨越式发展AI/综合半导体力量，引领人工智能半导体的领先地位的愿景。计划将占据全球20％的市场份额、培育20家创新型企业和3000名高级人才等两大促进战略和六大实施过程。
确保先驱型创新技术和人才
首先，通过人工智能半导体旗舰项目，将独立开发世界上最好的人工智能半导体，以促进设计，设备和工艺技术创新，以确保全球技术领先地位。
第一阶段是在服务器，移动和边缘领域开发创新的NPU，未来的新设备以及微处理器和设备以确保在全球市场上竞争力。
第二阶段，通过开发结合了新设备和创新设计技术的超高性能，超低功耗的下一代人工智能半导体（神经形态，第三代）以及具有世界第一存储能力的新概念PIM半导体来挑战最佳技术。
利用世界第一的存储能力，抢占集成存储（内存）和计算（处理器）的PIM（内存处理）半导体技术，创造与国内商业和主要流程以及下一代内存（新设备）相关的可见结果它将分阶段推广。
随着官方和民间人工智能和数据基础设施的建立，必须抢先引入和传播人工智能半导体，引领早期市场需求的产生。通过官民合作，在光州人工智能集群和配备人工智能半导体的高性能人工智能等官方和民营部门的云数据中心试点引入和验证家用人工智能半导体（服务器NPU）。
它将针对国内公司易受攻击的软件领域中的国家研发和技术难题建立专门的支持计划，并扩大对与工业，学术界，科研合作研究和人工智能服务需求相关的技术演示的支持。
此外，到2030年，将通过一流大学来培养3000名高素质人才。由公司和政府一对一投资的人工智能半导体学院项目的建立，将培育领先的大学，在硕士和博士学位方面集中培养设计人才，加强针对在职和本科生的人工智能半导体实践基础设施和教育计划，以及人工智能半导体设计竞赛通过这种方式，人力基础也得以扩展。
振兴创新型增长产业生态系统
建立全周期的供需快速通道，例如“ 1企1芯片项目”，“人工智能半导体热线”和“建立人工智能芯片测试台”，以支持公司联合开发和生产人工智能半导体通过与DNA服务创新（例如“数字新政项目”和智能物联网设备开发）相结合，来运营和创建领先的人工智能半导体市场。
通过企业间合作，增强人工智能半导体设计能力，并创建工艺创新谷。
支持无工厂IP公司的联合研发（“ SoC-IP封装类型”）和设计公司的无工厂合作（IP设计，工艺优化等），以及扩大国内代工厂的工艺开放和IP的双向开放。为获得全球最佳的工艺竞争力，将创建一个人工智能半导体工艺创新谷，开发先进的工艺设备和材料技术。
支持大型新政基金，以促进人工智能半导体创新者的扩大规模。下一代半导体已包括在政策型“新政基金”的投资目标中，将通过投资简报会促进人工智能半导体行业的融资。利用现有的半导体基金，将投资700亿韩元（约合41.93亿元人民币）用于人工智能半导体公司的研发和并购。
新建“人工智能半导体创新设计中心”，以培养创新型公司。系统半导体设计支持中心的第二个园区于6月开业，它将建立一个人工智能半导体创新设计中心，以响应系统半导体的人工智能。
在新建的创新设计中心中，将建立一个人工智能Fabless（只做芯片设计而不做制造的企业）专用支持空间，一个技术支持小组和一个专门的培训计划，以增强AI半导体的功能。通过向全球Fabless开放全球公司的能力，建立一个从设计到生产负责的启动支持系统。
政府正计划通过建立促进官民合作的系统来大力支持人工智能半导体产业生态系统。
“人工智能半导体产业战略会议”由政府，行业，学术界和研究机构组织和运营，以确保“人工智能半导体产业发展战略”的顺利实施和绩效检查。
科学技术大臣崔基永说：“人工智能半导体是数字新政的关键基础设施，例如未来人工智能时代的数据坝。基于我们的优势，如果企业和政府合作，这是一个可以发展到世界最高水平的领先领域。”为了尽早获得竞争力并通过公司的先期投资来挑战不断增长的全球市场，我们制定了此对策，并成功实施了各种政策任务，例如大型研发和人力开发项目以及与数字新交易有关的初始需求创建。我们将成为智能半导体的领先国家。”
工业部部长成润模说：“人工智能半导体将改变游戏规则，将在第四次工业革命和后疫情时代改变半导体市场，并且是系统半导体领域的关键增长引擎。这是去年系统半导体愿景和战略制定的第一年。过去20年韩国一直是半导体产业出口和经济增长背后重要推手，我们将保持存储半导体的超大优势，在人工智能半导体上创造新的高度，并在2030年成为一个综合的半导体强国。”
（资料来源：
，编译：单晓娜）