法、德等签署“欧洲电子芯片和半导体产业联盟计划”

2020年12月11日，法国、德国以及其他11个欧洲国家宣布签署一项“欧洲电子芯片和半导体产业联盟计划”（Joint declaration on processors and semiconductor technologies），以打破美国对芯片领域的主导。这些欧洲国家还计划建立安全电子技术的通用标准，目标是“建立先进的欧洲芯片设计和生产能力”。13个签署国强调：“欧洲需要加强开发下一代处理器和半导体的能力。”这些签署国希望欧洲能把“复苏计划动员资金”中20%的预算用于数字技术，这意味着未来三年内，欧盟将在芯片领域投入1450亿欧元。

根据2019年收入市场排名，美国和亚洲芯片公司占据主导，排名前五的企业分别为英特尔、三星、台积电、SK海力士和美光科技；在欧洲排名最靠前的企业是意法半导体，但排名仅第12位，欧洲另外两家芯片公司英飞凌和恩智浦排名更靠后。欧洲芯片份额仅占全球4400亿欧元芯片市场的10％，而且主要依赖于从美国和亚洲国家进口。欧盟政府认为，这将威胁到欧洲未来的“数字主权”。而相较于美国先进半导体公司而言，欧洲现在才开始追赶是否为时已晚？对此，意法半导体CEO让马克·切里（Jean-Marc Chéry）表示：“如果我们今天不采取一致行动，那么等国家资金为整体经济提供支持后，芯片行业将会成为下一个因饱受打击而需要国家救助的脆弱行业。”切里还表示，中国等亚洲国家也在芯片生产方面快速发展，这也会对包括欧洲企业在内的外国芯片供应商的发展造成限制。他认为，欧洲仅仅靠芯片研发资金的投入是不够的，还需要进入全球市场，对全球的发展趋势有所预知，并建立可靠的合作伙伴关系，选择正确的发展策略，招募优秀的人才。

在题为“欧洲处理器和半导体技术计划”的公开声明中，概述了一项有关芯片和嵌入式系统开发计划。欧盟指出，欧洲作为多家半导体公司总部所在地，其半导体正在推动射频（RF）组件、微控制器和半导体制造设备的发展。欧洲在部署5G网络和发展6G技术方面，也应起到十分关键的作用。尽管目前欧洲在全球半导体市场上的份额仅在10%，但未来欧盟将集中资源，力争在半导体行业中确立自身的主导地位。在元器件类别方面，这个联盟特别提到了增强处理器、数据通信以及计算半导体设计和制造能力的想法。其中，还包括了将树立以2nm制造节点为重要目标的实施计划。宣言的签署者强调拥有强大的生态系统，对于欧洲的“技术主权和竞争力”至关重要。包括德国，法国，西班牙等在内的13个欧洲国家正在合作投资处理器和半导体技术。这些国家正在朝着半导体及相关领域的发展方向迈进，其中还将包括互联设备和数据处理的技术关键，以与美国和亚洲的竞争对手抗衡。目前来看，欧盟这个最新的半导体振兴计划仍处于初期阶段，其第一份公告在细节上的信息也相对较少。但是这个计划提到，要使用欧洲复苏及振兴基金（European Recovery and Resilience Facility，一项数额达6725亿欧元，用于疫情后的经济刺激计划）来为该项目提供财务支持。

（资料来源：，编译：冯翔）