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美国半导体工业协会支持《美国铸造法》确保在芯片领域的领导地位

2020-07-31 15:35:31     浏览数量:  

2020年6月25日,半导体工业协会(SIA)发文称,美国参议院关于《2020年美国铸造法》将为半导体制造和研究提供总计数百亿美元的联邦投资,以确保美国持续发展在芯片技术方面的领导地位,这对于美国经济和国家安全至关重要。
《美国铸造法》包括一系列促进美国半导体制造的联邦投资,其中包括一项150亿美元的联邦拨款计划,该计划将激励新的国内半导体制造和研发设施。该法案还授权50亿美元用于公私合作,以建设或更新国家安全、情报和关键基础设施的工厂。另外,还将授权50亿美元的新联邦投资,以促进国防部、国家科学基金会、能源部和美国国家标准与技术研究院的半导体研究。该法案还要求白宫科学技术办公室与联邦研究机构和私营部门协调,制定一项计划,以指导发展下一代半导体。

(资料来源:https://www.semiconductors.org/american-foundries-act-would-provide-needed-investments-in-u-s-semiconductor-manufacturing-research/编译:魏雪梅)
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